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投资600亿元,富士康青岛芯片封装工厂动工

发布时间:2020/7/23 14:41:51   编辑:dxl
提要: 7月22日讯,据中国台湾地区媒体Digitimes援引知情人士消息称,富士康计划在青岛工厂项目中总计投资600亿元人民币(约合86亿美元)。此外,青岛西海岸新区“融合控股集团飞速赛车平台”也将为该项目提供资金。
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7月22日讯,据中国台湾地区媒体Digitimes援引知情人士消息称,富士康计划在青岛工厂项目中总计投资600亿元人民币(约合86亿美元)。此外,青岛西海岸新区“融合控股集团飞速赛车平台”也将为该项目提供资金。

知情人士称,富士康在青岛的新工厂将致力于为5G和AI(人工智能)相关设备应用中使用的芯片解决方案,提供先进的封装技术,如扇出(fan-out)、晶片级键合(bonding)和堆叠(stacking)。

报道称,该工厂将于2021年做好投产准备,并在2025年之前将产量扩大到商业水平。按照设计规模,该工厂的月生产能力能够达到3万片12英寸晶圆。青岛新工厂也是富士康加强其在半导体领域部署的重要一步。在过去的两年里,富士康已与珠海、济南和南京政府就参与当地芯片制造达成了多项协议。


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