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Q3全球半导体设备出货额反弹,台居冠

发布时间:2019/12/4 14:06:26   编辑:hxr
提要: 国际半导体产业协会(SEMI)4日公布,2019年第3季全球半导体设备制造商出货金额达1490亿美元(单位下同),较前1季增长12%,但较去年同期下滑6%。
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国际半导体产业协会(SEMI)4日公布,2019年第3季全球半导体设备制造商出货金额达1490亿美元(单位下同),较前1季增长12%,但较去年同期下滑6%。其中,台、陆分别出货近40、35亿元,名列全球前二。

SEMI全球CMO暨台湾区总裁曹世纶表示,全球半导体设备出货金额反跌回升主要因为来自台、北美强劲需求。其中,台主要受先进制程投资带动,较去年有高达34%的增长。

台今年半导体设备出货持续畅旺,主要是受台积电积极布建7、5、3等先进制程驱动,台积电预估今年资本支出140-150亿元,较先前预估大增约4成。展望台积电明年资本支出,资策会(MIC)产业分析师刘智文认为,为加速开发更先进制程、保持技术领先,台积电资本支出应仍保持高档水位,但会较今年略减。

据SEMI数据统计,台单季半导体设备出货39亿元,季、年分别增21%、34%,为全球出货之冠。大陆以34.4亿元位居第二,季微幅增2%、年减14%。第三为北美,出货24.9亿元,季、年大幅增47%、96%。

第四至第五分别是南韩、日本。南韩受原厂仍在消化存储器库存影响,季、年分别减15%、36%,出货22亿元;日本则季增21%来到16。7亿元,但年减30%。欧洲单季出货3。9亿元最少,季、年均大幅减31%、54%。(芯科技)

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