中文:封框胶预烘设备
英文:pre-baking system
日文:
对通过印刷或划线点胶后形成的封框胶进行预烘的设备。预烘的目的是去除胶膜中的溶剂。此设备可分为红外加热或热风循环等方式。一般是在温度80℃~90℃之间烘烤10~30min。该设备用于LCD对位压合前。
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