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滴封(potting)

发布时间:2012-9-12 16:10:55   编辑:wangsq  来源:中华液晶网
提要: 滴封(potting)

中文:滴封

英文:potting

日文:

制作IC电路塑料封装时的一种方法。这种方法是先使环氧系或硅系的液状树脂以一定的量滴到已经贴装在基板上的芯片上,然后通过加热固化达到封装的目的。滴封除了可用于LCM芯片封装外,还可用于LCD或PDP的连接处覆盖(指显示屏外引线与TCP元件的连接处)。

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