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正式热压(主热压)(post bonding)

发布时间:2012-9-12 15:55:19   编辑:wangsq  来源:中华液晶网
提要: 正式热压(主热压)(post bonding)

中文:正式热压(主热压)

英文:post bonding

日文:

在TCP元件与显示屏电极对位后,用热压板对夹在中间的ACF层进行加热加压,使TCP元件实现与显示屏的电极连接。正式热压用于LCD或PDP屏的连接工艺。在正式热压前,一般有定位用的预热压工序。

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